- Bilans stanja 2009. – 2009 Bilans stanja
- Bilans uspeha 2009. – 2009 Bilans uspeha
- Tokovi gotovine 2009. – 2009 Tokovi gotovine
- Promene na kapitalu 2009. – 2009 Promene na kapitalu
- Statistički aneks 2009. – 2009 Statisticki aneks
- Izjava o šestomesečnom planu poslovanja PT II polugođe 2009. – Izjava o sestomesecnom planu poslovanja PT II polugodje 2009
- Izveštaj o poslovanju 2008. – Izvestaj o poslovanju PUPIN TELECOM AD 2008
- Izveštaj o bitnom događaju posle Skupštine 2009. – Izvestaj o bitnom dogadjaju nakon odrzane Skupstine 2009_01
- Izveštaj o bitnom događaju – redovna skupština – Izvestaj o bitnom dogadjaju 2009 PTLK
- Izjava o poslovanju – prvo polugođe 2009. – Izjava o sestomesecnom poslovanju PT 2009
- Obaveštenje o trgovanju akcijama od 01.09.2008 do 31.12.2008. – KHoV
Mesečne arhive: april 2010.
LABORATORIJE
Akreditovane laboratorije u okviru kompanije PUPIN TELECOM AD:
- Laboratorija za pregled davača tarifnih impulsa i uklopnih časovnika koji se koriste u TT saobraćaju za postavljanje tarife
- Laboratorija za pregled osnovnih časovnika u sklopu digitalnih centrala javne i mobilne telefonije kod kojih se obračun vrši metodom zapisa podataka o pozivu
- Laboratorija, verifikovana od strane RATEL-a, za ispitivanja i merenja u postupku kontrole usklađenosti telekomunikacionih mreža,sistema i sredstava sa propisanim standardima i za ispitivanja i merenja u postupku zehničkog pregleda u oblasti telekomunikacija
PUPIN TELECOM AD poseduje kadrovske i tehničke mogućnosti za obavljanje sledećih tipova merenja i ispitivanja:
- Merenje stabilnosti oscilatora sa tačnošću 10exp-12 – frekvencmetar HP 53132A i HP 55300 GPS Telecom Primary Reference
- Merenje transmisionih karakteristika analognih dvožičnih priključaka (Z interfejs) – PCM-4 Wandel&Goltermann, Anritsu PCM Chanel Analyzer MS371A
- Merenje karakteristika baznog ISDN-a ( U interfejs ) – Siemens ISDN U Analyzer K1404
- Testiranje ISDN i No7 protokola – Sunrise Telecom Ghepardo Protocol Analyzer
- Simuliranje parice – Consultronics DLS 200
- Ispitivanje temperaturne stabilnosti u klima komori – Heraeus Votch VK II 04/1000
- Laboratorijska merenja struje i napona – multimetar HP 34401A, laboratorijski izvor jednosmernog napajanja HP 6554A, laboratorijsko aktivno opterećenje HP 6050A
- Transmisiono testiranje 2Mbit/s i analiza protokola V5.1 i V5.2 – Sunrise Telecom SunSet E20
- Merenje oblika signala – osciloskopi Tektronix TDS 5052, TDS 744A, TDS 2024, TDS 340A, THS 720 i generator signala HP 33120A
- Merenje saobraćaja TDM centrala na Z interfejsu i A interfejsu – simulatori poziva Anritsu EF 111A, Anritsu 106A i Anritsu EF 401
PROIZVODNjA KABLOVSKIH SKLOPOVA
Procesi asembliranja i ispitivanja kablovskih sklopova podržani su kompletnom opremom za tehnologiju kokasijalnih, krimpovanih, i kablova za prosecanje.
Kablovski sklopovi se 100% ispituju na kratke spojeve i proboj. Po zahtevu naručioca, kada su potrebne karakteristike prenosa na visokim frekvencijama, 20 KHz ili više, radi se analiza spektra i isporučuje ispitna dokumentacija.
PROIZVODNI KAPACITETI
Kompanija PUPIN TELECOM AD raspolaže:
-
Tehnologijama za proizvodnju i ispitivanje telekomunikacionih uređaja i sistema
- Tehnologijama za pružanje razvojnih,tehnoloških, proizvodnih i inženjering usluga
U okviru PUPIN TELECOM AD organizovani su razvoj, tehnologija i fleksibilni proizvodni procesi za kompletnu proizvodnju elektronskih sklopova, od prototipske i probne do srednje serijske proizvodnje raznih elektronskih sklopova.
PROIZVODNjA
Kompanija poseduje razrađene tehničko-tehnološke postupke i vlada proizvodnim procesima za sledeće grupe proizvoda:
- PRIZVODNjA PROSTIH DO VRLO SLOŽENIH SKLOPOVA VIŠESLOJNIH ŠTAMPANIH PLOČA SA ISPITIVANjEM – SMT/TH sa komponentama finog rastera, BGA komponentama
- U oblasti proizvodnje sklopova štampanih ploča usavršeni su
- PROCESI MONTAŽE, KONTROLE I REPARACIJE BGA KOMPONENTI RAZNIH FINE PITCH – radi se i u tehnologiji procesa lemljenja zasnovanom na olovnim i bezolovnim materijalima
- PROIZVODNjA SKLOPOVA KONEKTORSKIH PLOČA SA ISPITIVANjEM – lemljenje, utiskivanje konektora “press fit“
- PROIZVODNjA SKLOPOVA KABLOVA SA ISPITIVANjEM – standardnih, koaksijalnih i optičkih
- MONTAŽA I KONTROLA ELEKTROMEHANIČKIH PODSKLOPOVA I SKLOPOVA GOTOVIH UREĐAJA – po zahtevu i tehnologiji naručioca
Savremeno organizovani proizvodno-tehnološki procesi sa visokim učešćem automatizacije i kompjuterskim upravljanjem, podrazumevaju potpuno definisan način obrade, programiranja, skladištenja i distribucije podataka.
MAŠINE ZA SERIGRAFIJU
- Asemblaža komponenata u SMD i TH tehnologiji nanošenjem lemne paste serigrafijom – automatski
MONTAŽA KOMPONENATA
- Montaža komponenata se vrši automatski i poluautomatski
ISPITIVANjE I KONTROLA
U procesu proizvodnje, prema planu kontrolisanja i uputstava za kontrolisanje, vrše se sledeća ispitivanja i kontrolisanja:
- VIZUELNO KONTROLISANjE
- KONTROLISANjE SKLOPOVA ŠTAMPANIH PLOČA – u međufazi montaže SMD na FBT robotskom sistemu
- KONTROLISANj GOTOVIH SKLOPOVA ŠTAMPANIH PLOČA – u međufazi proizvodnje na BTS-HP sistemu
- ISPITIVANjE U TESTNIM KLIMATSKIM USLOVIMA RADA
- RENDGENSKO KONTROLISANjE – skrivenih nedostataka na sklopovima štampanih ploča
- ISPITIVANjE KVALITETA MONTAŽE KONEKTORSKIH PLOČA IKABLOVA – na programskom uređaju
- FUNKCIONALNO ISPITIVANjE ELEKTRONSKIH PODSKLOPOVA NA SPECIFIČNIM ADAPTERIMA
- FUNKCIONALNO ISPITIVANjE SKLOPOVA U REFERENTNIM SISTEMIMA
- ZAVRŠNE KONTROLE SISTEMA PRE ISPORUKE
- ISPITIVANjE I MERENjE PROPISANIH KARAKTERISTIKA
- MERENjE I ISPITIVANjE KARAKTERISTIKA U ZAHTEVANIM USLOVIMA OKOLINE
- OPREMLjENOST PROIZVODNOG PROSTORA
Proizvodni proces je realizovan u savremenoj tehnologiji automatske montaže i ispitivanja. Proizvodni procesi i činioci procesa su u potpunosti definisani, dokumentovani, označeni i kontrolisani u svim fazama proizvodnje.
ODELENjE TEHNOLOGIJE I PRIPREME PROIZVODNjE
-
Proces proizvodnje započinje prijemom tehničko – tehnološke dokumentacije u odeljenju tehnologije i pripreme proizvodnje, a podržan je u potpunosti informacionim sistemom i izgrađenom bazom podataka.
AUTOMATSKA VIZUELNA KONTROLA
- Automatska vizuelna kontrola odvija se na 3D automatu sa 5 kamera i sistemu za rengensku inspekciju kvaliteta lemljenja BGA komponenata i skrivenih mana na sklopovima i komponentama.
MEĐUFAZNO ISPITIVANjE GOTOVIH SKLOPOVA
- Međufazno ispitivanje gotovih sklopova obavlja se na kompleksnim sistemima sa adapterima i robotskoj mašini za proveru svih lemnih tačaka i veza kao i pasivnih RLC karakteristika.
USLUGE
U domenu usluga za eksterne korisnike vrši se:
- Razvoj i projektovanje štampanih ploča u TH i SMD tehnologiji
- Proizvodnja višeslojnih štampanih ploča
Izrada tehnološke dokumentacije za proizvodnju sklopova, uređaja i sistema sa međufaznom i završnom kontrolom – industrijalizacija, prilagođavanje podsklopova i proizvoda projektovanoj tehnologiji, izrada potrebne proizvodne i tehnološke dokumentacije i raznih aplikacija za proizvodnju i ispitivanje na CNC mašinama
- Izrada konstrukcione dokumentacije mehaničkih sklopova
- Proizvodnja specifičnih alata i pribora
- Proizvodnja mehaničkih sklopova i alata
PROCES ASEMBLIRANjA PCB
Proizvodni proces asembliranja PCB-a je projektovan za realizaciju prototipova, “O” serija, malih i malih srednjih serija višeg nivoa složenosti.To se odnosi i na ostale proizvodne procese, tako da su proizvodni nalozi za proizvode do 10.000 komada
Odelenje asembliranja PCB-a sa PCB-om iz programa digitalnih telefonskih centrala serije DKTS.
Proces serigrafskog nanošenja paste na PCB, pozicioniranja komponenti i lemljenja je podržan opremom za navedene količine i složenost. Stolovi za izradu prototipova i P&P automati
Lemljenje u konvejerskoj peći i talasno lemljenje, RoHS
Posebna pažnja se obraća na sistem međufazne kontrole, finalne kontrole i praćenja svih parametara koji utiču na kvalitet. Sistem obeležavanja PCB omogućuje sledljivostprocesa i ustanovljavanje grešaka, njihovu korekciju.
Proces međufazne vizuelne kontrole je opremljen uređajima, mikroskopom i automatom za vizuelnu kontrolu.
3D X – ray se koristi za komponente na kojima nije moguće izvršiti kontrolu vizuelno, BGA, QFN i kontrolu unutrašnjih slojeva PCB-a.
3D X – ray i primer dokumentacije koji se daje korisniku
hhhhhh
Za probne serije umeravanje komponenti se vrši na FBT sistemu, pre i posle veštačkog starenja u komorama
Eventualna reparacija PCB-a i završno funkcionalno testiranje vrši se na PDR-u i HP ITBT sistemu.
Kompletan proces asembliranja i testiranja PCB podržavamo izradom potrebnih programa i adaptera.
Potencijalnim korisnicima naših usluga nudimo:
- Podršku u definisanju funkcionalne specifikacije, tehničkih uslova, standarda i kvaliteta koji treba da budu ispunjeni
Izradu idejnih rešenja, funkcionalnog dizajna, konstrukcionog rešenja kompletnog proizvoda u CAD-u, sa definisanim predlogom montaže - Dizajniranje prema zahtevima naručioca i usvajanje rešenja
- Tehnoekonomsku analizu prema zahtevu narčioca
- Realizaciju proizvodnog ciklusa do početka seriske proizvodnje
Optički moduli
OPTIČKI MODULI ZA SPOLjNU MONTAŽU
- Namenjeni za optičke razdelnike za spoljnu montažu i PON i strukturama WAN mreža
- Dva tipa optičkih modula: KONEKTORSKI I MODUL ZA NASTAVLjANjE
- Modula sa konektorima obezbeđuje fleksibilnost, jer se svako vlakno može prespajanjem preusmeriti
- Modula za nastavljanje ostvaruje krutu vezu vlakno- na – vlakno
- Montiraju se u ormane od poliestera, čija veličina zavisi od kapaciteta i konfiguracije
- Opremljeni splajs kasetom R40 ( radijus savijanja optičkih vlakana 40mm )
- Organizovano vođenje i zaštita cevčica dolaznog kabla
- Držači zabravljuju module, tako da ostaju u svojim vođicama i u slučaju vibracija
- Zaštitni poklopac sa zaptivanjem štiti vlakna od glodara i ostalih mehaničkih oštećenja
- Moduli su smešteni pod uglom od 14° u kanalu, tako da se kondenzovana voda sliva u zadnji deo kanala
OPTIČKI MODUL ZA UNUTRAŠNjU MONTAŽU
- Idealan za optičke razdelnike velikog kapaciteta
- Kapacitet do 12 optičkih konektora tipa E2000, SC, ST, FC, LC ili 6 SC Duplex
- Konektori tipa E2000, SC, FC i LC u PC i APC 8° verzijama
- Dimenzije ( visina x širina ) 3HE x 8TE
- Upotreba u rekovima 19” visine 3HE, maksimalno 10 modula u reku
- Integrisana splajs kaseta R30
- Tip adaptera i pigtail-ova se ugrađuje po izboru
- Moguće spajanje monomodnih i multimodnih vlakana
- Širok asortiman dodatne opreme
OPTIČKI RAZDELNIK
- Namenjen za završavanje većeg broja optičkih kablova
- Smešten u kabinetu sa 19” obrtnim ramom visine 39HE ( 1HE= 44,45mm )
- Maksimalna visina kabineta 42HE za kapacitet 720 optičkih vlakana
- Jedinični set opreme za 120 optičkih vlakana je visine 6HE
- Za manje kapacitete mogućnost smeštaja u obrtne zidne ormane
- Kablovi se završavaju na optičkim modulima za unutrašnju montažu sa 12 konektora
- Širok asortiman tipa konektora
- Organizovano vođenje dolaznih i prespojnih kablova ( patchcord-ova ) obezbeđuje dozvoljene radijuse savijanja vlakana
- Mogućnost naknadnog proširenja kapaciteta
- Mogućnost smeštaja u kabinete po ETSI standardu
SPLAJS KASETE
- Obezbeđuje smeštaj spojeva i rezerve optičkih vlakana
- Radijus savijanja optičkih vlakana 30mm ( R30 ) i 40mm ( R40 )
- Ugradnja različitih tipova nosača splajsova ( Fujikura, ANT, …. )
- Mogućnost slaganja i međusobnog povezivanja šarkama
- Jednostavan pristup vlaknima u svakoj kaseti zahvaljujući fleksibilnim šarkama
- Mogućnost uvođenja cevčica sa četiri strane
- Pojedinačno rasterećenje optičkih vlakana
- Prostor za smeštaj minimum 1,5m rezerve svakog vlakna
- Prostor za smeštaj vlakana koja nisu splajsovana
- Širok asortiman dodatnog pribora omogućava univerzalnu primenu